ユーチューブを検索していたら,フライス盤を旋盤のように
使う画像がありました。
こんな使い方もあるんですね。この方は,X3のフライス盤
をCNC化して,旋盤のように使ってます。
センタリングさえうまくいけば,
こんな使い方もありですね。
mabo個人のサイトです。いろんなことを日記風に書いてます。場合によっては,間違った記載もあるということをご承知おきください。表題をクリックして,個別のページの最下部からコメントをお願いします。
ユーチューブを検索していたら,フライス盤を旋盤のように
使う画像がありました。
こんな使い方もあるんですね。この方は,X3のフライス盤
をCNC化して,旋盤のように使ってます。
センタリングさえうまくいけば,
こんな使い方もありですね。
以前,フライス盤で,BT40?等で一般的なクイックチェンジ
が手持ちのフライス盤でできたらいいなと,いろいろあさって
た頃,
Easy Change Basic Holdersというものを見つけました。
R8という規格でしたが,MT3のものもあるようでした。
購入しようと思いましたが,値段がいい値段で,ちょっと手
がでませんでした。なによりも,ワンタッチで,交換ができ
そうなのが魅力的でした。
今日,久しぶりに,LittleMachineShopを見ていたら,
Quick Change Toolingなるものが目に入りました。
以前は,専用の機械でないと使えないものと思って
ましたが,どうやら,専用のコレットを使うことで,MT3の
X2互換機にも使えるようです。値段的にも,それほどでは
ないようです。
ただ,交換には,ドローバーの操作が必要なようですが,
専用コレット「Collet Holder, Tormach TTS, ER-32」をいくつ
か準備して,おけば,手軽に,交換ができそうです。
専用のMT3のコレットが,29.75$です。幸い自作のインチ
仕様のドロバーもありますし,またまた悪い虫がおきそうです。
値段的にも一つ,34.75$ですから,手の届かない値段では
ありません。刃先の長さを調整しておけば,MCAH等の
TOOLCHANGEでも使えそうです。
IPHONEのケースモデリングを自分の覚え書きのために
まとめておきます。
本体と本体より5mm程度オフセットしたスケッチを描きます。
オフセットしたスケッチは,角はR15mm程度で,フィレット
しておきます。
押し出します。全体を押し出しましたが,本体のしかくだけでも
いいかもしれません。
裏側にレンズとフラッシュの部分をまとめて押し出しておきます。
いらなくなる部分なので,ケースの厚みに予定分より多めに
しておきます。
切り取るためのスケッチを描きます。
青の部分を選択して,矢印の青線をガイドに作成→スイープで
周りを切り取ります。おおざっぱな本体ができました。
ここで,ケースが前面にかぶらないように,丸みをつけなかった
部分を2mm程度おしだしておきます。カメラ部分とこの
上部への押し出しは,結合で押し出します。
次に,周りを削るのに使ったガイドラインにの内側を上方に押しだし
ます。このケースになる部分の押し出しは,必ず,新規で押し
出します。
裏側もケースの厚みの部分だけ押し出しておきます。
次に,修正→結合で,本体部分を選択して,
これを,
から切り取ります。
ケースの部分ができてきました。次に,前もって描いておいた
スケッチを使って,
ケースを必要な厚みを残して削ります。このときも,スイープを
使います。
これでケースのだいたいができました。
iphonのケースをモデリングしてみました。
イメージとして,本体をモデリングし,それを中心に鋳型を作る
イメージで,作りました。
スイープと結合を使うのが今回も味噌です。
次回,私の方法を掲載します。
昨日「Fusion360をいじってます。(11)」で印鑑を
モデリングしましたが,これを作って押印すると,鏡文字に
なってしまう手抜きでした。
鏡文字にならない印鑑をモデリングしておきます。ただ,これ
がベストかどうかは疑問で,ほかにもいい方法があるかもし
れません。また,これをもとにパスを作成して,CNC等で切削
するのは,現実的ではないかもしれません。
よほど細いエンドミルを使っても,切削が思うようではないと
思います。むしろ,まだやっとことありませんが,3Dプリンター
等の方が,向いているかもしれません。
ただ,通常だと,文字のアウトラインを切り出してパスを作成
するなど,多少手間がかかりますが,Fusion360だと,アウト
ラインを切り出す等の処理がいりませんので,便利かもしれ
ません。
さて,手抜きを解消するべく,モデリングです。
スケッチを押し出して,文字を切り出します。
この円のスケッチは,印鑑の縁の部分だけ小さく作成します。
昨日の手抜きのモデリングと違って先に切り出す部分を作成
した方が,らくだと思います。
これを,作成→ミラーで反転させます。
文字が反転されますので,反転された面に,一回り大きく
円のスケッチを描きます。
これを,新規に印鑑の長さまで押し出します。
ここからは昨日と同じで,修正→結合で一番最初に作った
部分を切り取ります。
最後に,フィレットで底部に丸みをつけます。
昨日は,円弧を長方形につけて回転させて丸みをつけまし
たが,円弧をつけて回転させた方がなめらかです。
昨日は,曲面に文字を書くことをやってました。味噌は,同じ
空間に,新規でボディーを作るということでした。
これを使って印鑑をモデリングしてみました。
長方形+丸みのスケッチをします。
回転で,円柱(はんこ形)にします。
一番上の面に円のスケッチを配置します。
浮き上がらせる文字の厚みだけこの円を新規ボディーとして押しだし
ておきます。
ここで,初めに作った印鑑の本体と文字部分にする部分が
重なって存在することになります。
次に,円を新規に押し出してボディーにした部分を編集します。
二重円と文字を配置します。
次に,一番最初に作った印鑑本体のボディーを非表示にします。
二重円の部分と文字の部分を押しだしで切り抜きます。
次に非表示にした本体を表示にします。
修正→結合(切り取り)を選び,ターゲットボディーで
ボディー1(青四角)選び,ツールボディーで,ボディー2~
ボディー8(赤四角)を選び,切り取りをします。
そうすると,目的の印鑑が完成です。
ほかにも方法があるかもしれませんが,こんな方法も
ありました。
今日は,曲面に文字を浮き上がらせて書く方法について
あれこれやりました。
フォーラムをみてやりましたが,冷静に考えると,いくつかの
方法が考えられます。
文字を押し出しで曲面まで押し出して,同じカーブの曲面で,
浮き上がらせたい文字の厚みだけオフセットして,文字の厚
み以外を切り取る方法。
それから,フォーラムの回答にあったように,文字の厚みを
残して,文字以外のところを曲面にそって切り取る(削り取る)
方法。
2番目の方法でやりましたが,いくつかはまりました。まずは
まったのは,Fusion360では,同じ空間(全く同じ位置)に別
の立体を重ねて配置することができるということです。
フォーラムでは,このことを利用して,表面に浮き出させる文字
の厚みの板(テンプレートのような感じ)と,元々の板を同じ
空間につくり,結合という操作で,テンプレートの部分を取り除い
てしまうという方法です。
極端な言い方をすると,一番目の方法は,3Dプリンターで文字
を浮き上がらせる,二番目の方法は,CNCで,文字以外のところ
を削り取る,そんなイメージです。
パッチという作業スペースで面を作ったり押し出したりとやり
ましたが,時間がかかりました。
次回に,その操作について,書き出します。
今日は,アセンブリに挑戦してみました。
ナットとボルトを作成します。
アセンブリ→新規コンポーネントで,ボルトとナットをそれぞれ
コンポーネント1とコンポーネント2に変換します。
その後,アセンブリー→ジョイント原点にて,ボルトとナット
にそれぞれ原点を設定します。
最後に,アセンブリー→ジョイントにて,結合する二つの原点
を選らんで,結合のタイプ(今回は回転)を選びます。
そうすると,ボルトとナットを組み合わせることができます。
アニメーションでも手動でも動かすことができますが,左回転
になってしまいます。回転方向は,結合の選択の時に選ぶ
場所を変えることで,変更できるとフォーラムにはありましたが,
うまくいきませんでした。
ただ,回転するだけで,本物のねじのように回転につれて
は動かないようです。動かないのか,設定が悪いのかは
不明です。